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源磊小知识 | 硅微粉的应用领域
发布时间：
2024-01-29 09:34
硅微粉是一种无毒、无味、无污染的无机非金属材料。由于它具备耐温性好、耐酸碱腐蚀、导热系数高、高绝缘、低膨胀、化学性能稳定、硬度大等优良的性能，被广泛用于化工、电子、集成电路(IC)、电器、塑料、涂料、高级油漆、橡胶、国防等领域。随着高技术领域的迅猛发展，硅微粉亦将步入新的历史发展时期。
活性硅微粉（经偶联剂处理）填充于天然橡胶、顺丁橡胶等胶料中，粉体易于分散，混炼工艺性能好，压延和压出性良，并能提高硫化胶的硫化速度，对橡胶还有增进粘性的功效，尤其是超细级硅微粉(平均粒径≤4.5um)，取代部分白炭黑填充于胶料中，对于提高制品的物性指标和降低生产成本均有很好作用。-2um达60-70%酌硅微粉用于出口级药用氯化丁基橡胶瓶塞和用于电工绝缘胶鞋中效果甚佳。
硅微粉应用于塑料，特别是在半透明的塑料膜中，加入超细二氧化硅后，大大提高了其强度、增强韧性、提高防水性能、蓄能保温性能等。在塑料结构材料中，加入硅微粉后，其机械性能可提高1～3倍。对于改性树脂基复合材料，它能提高复合材料的强度、韧性、延伸率、耐磨性、光洁度、抗老化等性能。
硅微粉的一个重点应用领域是集成电路覆铜板（CCL）。集成电路产业作为信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。覆铜板作为集成电路的最主要载体，在集成电路中充当工业基础材料。
目前应用于集成电路覆铜板的硅微粉主要有结晶型硅微粉、熔融型（无定型）硅微粉、球形硅微粉、复合硅微粉、活性硅微粉等五个品种。它们各有优势和缺点。我国拥有全球规模最大的集成电路产能和市场，需求将继续保持快速增长。其中，复合硅微粉作为一种复合改性的新品种，已表现出较好使用效能和市场前景。
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