结晶型硅微粉

       结晶硅微粉的主要原料是精选优质石英矿，经过研磨、精密分级除杂等工序加工而成的二氧化硅粉体材料，能够改善覆铜板等下游产品的线性膨胀系数、电性能等物理性能。其优势在于起步早，工艺成熟并且简单，对生产硬件要求较低且价格相对便宜，对覆铜板的刚度、热稳定性和吸水率等各方面的性能都有不小的改善作用。其缺点主要是对树脂体系的改善不及球形硅微粉，具体表现为分散性、耐沉降性以及耐冲击性均比球形硅微粉要低，热膨胀系数比球形硅微粉要高。

熔融型硅微粉

      熔融硅微粉的主要原料是精选的具有优质晶体结构的石英，经酸浸、水洗、风干、再经高温熔融、破碎、人工分拣，磁选、超细碎、分级等工艺精制而成的硅微粉。同结晶型硅微粉相比，熔融硅微粉具有密度、硬度、介电常数、热膨胀系数等较低的优点，在高频覆铜板中的应用尤为突出，可应用于智能手机、平板电脑、网络通讯等行业，其主要缺点是制备过程中熔融温度较高，工艺复杂，介电常数相对于结晶型硅微粉虽有改善但仍较高，其其生产成本较结晶型硅微粉要高。

球形硅微粉

      球形硅微粉是指颗粒个体呈球状，一种高强度、高硬度、惰性的球型颗粒，是通过高温将形状不规则的精选角形硅微粉颗粒瞬间熔融使其在表面的张力作用下球化，后经过冷却、分级、混合等工艺加工而成的硅微粉。球形硅微粉流动性好，在树脂中的填充量较高，做成板材后内应力低、尺寸稳定、热膨胀系数低，并且具有更高的堆积密度和更均匀的应力分布，因此可增加填料中的流动性和降低粘度。

       此外，球形硅微粉相比角型硅微粉有更大的比表面积，能够显著降低覆铜板和环氧塑封料的线性膨胀系数，提高电子产品的可靠性，同时还可减少相关制品制造时对设备和模具的磨损。其缺点主要是制备工艺复杂，成本较高。